ATCO AT-GDP SMD / BGA, Ремонтный центр BGA

Ремонтная станция ATCO AT-GDP SMD / BGA - это полуавтоматическая система, предназначенная для монтажа и ремонта практически всех типов SMD компонентов, таких как, BGA, CSP, QFN, Flip Chips, PoP, Wafer Level Dies (WLD) и многих других. В основе работы которой положены новейшие концепции и технологии управления процессом. Точная механика и расширенное программное обеспечение упрощают размещение компонентов, пайку и/или ремонт. Участие оператора очень ограничено, что упрощает настройку и использование этих систем. Ремонтные центры ATCO доступны в настольных и напольных конфигурациях, эти станции идеально подходят для опытных лабораторий R&D, NPI, лабораторий анализа отказов, а также для решения инженерных и производственных задач в условиях OEM / CEM. Автоматизация, возможности машин и простота использования важны как для прототипов, так и для производственных объемов, требующих согласованности и качества. Автоматизация, широкие возможности этой ремонтной станции BGA и простота использования важны как для разработки и создания прототипов, так и для производственных объемов, требующих прецизионности и качества.

Прочная конструкция обеспечивает сверхтонкое размещение в пределах 0.0002 дюйма или 5 микрон. Современная программно-управляемая система измерения силы позволяет обрабатывать даже самые маленькие и хрупкие компоненты вместе со сложными пакетами, такими как штабелированные матрицы ("stacked dies") или "Package-On-Package" (PoP). Оптика Split Vision позволяет одновременно совмещать верхнюю часть печатной платы / подложки и нижнюю часть компонента, чтобы накладывать и выравнивать оба изображения. Функция Split Imaging создает диагональный угол обзора, для выравнивания больших объектов при большом увеличении. Высококачественная оптическая система обеспечивают четкое изображение без искажений. Возможность прецизионного управления процессом оплавления позволяет точно соблюдать исходный профиль производственного цикла. Программное обеспечение содержит базу данных предопределенных профилей, которые пользователь выбирает на основании требований к задаче, решаемой при ремонте или монтаже печатной платы. Функция автоматического создания профиля позволяет пользователю разрабатывать оптимальный профиль за один проход, который может быть сохранен для последующего дальнейшего применения. Профили могут быть легко модифицированы, оптимизированы и сохранены для будущего использования. Настройки можно корректировать "на лету" во время работы по установленному профилю. Программное обеспечение обеспечивает контроль процесса оплавления через верхний нагреватель с принудительной воздушной / азотной конвекцией, нижний нагреватель с принудительной воздушной конвекцией и большую площадь кварцевого инфракрасного нагревателя. Воздушный поток на верхнем нагревателе контролируется программным обеспечением и обеспечивает отличную однородность температуры. Это позволяет создать очень нежный поток воздуха, который не может помешать даже самым маленьким смежным компонентам, таким как пассивные элементы 01005. Контролируемое охлаждение компонента и печатной платы осуществляется посредством прямого потока воздуха / азота через верхнее сопло, потоком воздуха на локальном нижнем нагревателе и охлаждении большой площади нижней части поверхности.

Для дорогостоящих / высокой надежности сборок, таких как аэрокосмические, военные и медицинские применения, требующие прецизионной установки и качественной пайки, азотный газ может быть продут через верхний нагреватель в качестве замены воздуха. Многочисленные отраслевые исследования показали, что пайка в атмосфере азота дает более прочные, более качественные паяные соединения по сравнению с пайкой при использовании воздушных или инфракрасных источников. Это в первую очередь связано с уменьшением и устранением (при достижении низких уровней кислорода) окисления на месте паяного соединения. Особенно это касается компонентов с малым шагом, где количество флюса или паяльной пасты на контактной площадке минимальны и быстро сжигаются при более высоких температурах. Когда флюс горит, хорошее смачивание не может быть достигнуто и приводит после охлаждения, к прерывистым паяным соединениям (разрывам паяных соединений). При пайке в среде азота, даже если флюс сжигается, облако газообразного азота предотвратит окисление контактных площадок и шариков припоя. В результате получается хорошее смачивание и, в конечном итоге, качественные паяные соединения. Преимущества пайки в среде азота также зафиксированы при работе с многослойными печатными платами, с высокой теплоемкостью, особенно с твердотельными плоскостями. Поскольку окно процесса расширяется из-за более длительного времени нагрева, флюс паяльной пасты сжигается и такое же плохое смачивание наблюдается, как с устройствами с малым шагом. Подача азота в верхнем нагревателе расширяет окно процесса и позволяет достичь качественных паяных соединений, даже если цикл значительно длиннее из-за высокой теплоемкости. Как и другие машины, которые ATCO производит в течение последних 30 лет, ремонтный центр ATCO AT-GDP был разработан, чтобы быть очень простым в использовании и способным справляться как с сегодняшними, так и с завтрашними требованиями. Серия ATCO AT-GDP предлагает беспрецедентную производительность, нацеленную на применения, в которых важны точность и неизменно высокое качество результатов. От разработки и решения инженерных задач, и от производственных объемов до уровня сервисного центра.

Основные преимущества полуавтоматических ремонтных центров ATCO AT-GDP SMD / BGA:

• Установка и пайка по одной оси;
• Оптическая система Split Vision со светодиодным освещением;
• Прецизионная установка в пределах +/- 0.0002 дюйма или 5 микрон;
• Стандартная конфигурация обрабатывает компоненты до 0.03 кв.дюйма или 0.75 кв.мм (опционально до 0.4 мм х 0.25 мм);
• Воздух / Азот - Верхний нагреватель, локальный кварцевый ИК нагрев и фокусированный локальный нагреватель воздухом;
• Пайка и охлаждение в среде азота;
• Регулировка усилия установки компонентов - силовая измерительная система с программным управлением;
• Компьютерное управление с комплексным программным пакетом;
• Компьютерное управление с комплексным программным пакетом;
• Управление процессом с замкнутым контуром;
• Автоматическая движение по оси Z с 2-ступенчатой программируемой скоростью;
• Прецизионный держатель для плат с вакуумным захватом, микрометры X-Y, нижняя поддержка;
• Охлаждение сжатым воздухом в обход нагревателя дает надежные, качественные паяные соединения;
• Пять входов термопары;
• Библиотека предопределенных профилей;
• Программное управление процессом с блокировками безопасности;
• Настройка Plug and Operate;
• Минимальное участие оператора;
• Разработано и изготовлено в США.

Эксплуатация ремонтных центров ATCO AT-GDP SMD / BGA:

Стоит кликнуть на иконке монитора, система автоматически помещает компонент на печатную плату, выключается вакуумный захват и на место посадки компонента опускается сопло при этом выполняется оплавление по заданному профилю. После завершения цикла, сопло автоматически поднимается. Снятие компонента происходит по той же схеме, только по окончание цикла происходит отделение компонента от печатной платы.

Программное обеспечение ремонтных центров ATCO AT-GDP SMD / BGA:

Профили разрабатываются, хранятся и запоминаются в программном пакете AT-GDP. Он контролирует цикл пайки оплавлением, автоматизацию последовательности процессов и автоматическое выполнение проверок безопасности перед каждым запуском профиля.