Лазерная установка Булат HTS-PRECISE
Лазерная технологическая установка HTS-PRECISE производства ОКБ "Булат" предназначена для высококачественной прецизионной обработки материалов, широко применяемых при производстве в точном приборостроении и микроэлектронике (при изготовлении микросхем, печатных плат, подложек и т.д.). Установка позволяет осуществлять операции по прошивке отверстий (перфорации), резке и скрайбированию кремния, керамики, поликора (толщиной от 0,5 до 2,0мм) и металлической фольги (толщиной от 0,1 до 0,5мм).
Установка состоит из излучателя, координатного стола, акустооптического затвора, системы видеонаблюдения, компьютера со специализированным программным обеспечением LaserStudio, системы охлаждения и дополнительной оснастки для крепления изделий. Все эти изделия компактно расположены в корпусе установки, что позволяет минимизировать пространство, занимаемое установкой, уменьшить метраж связующих шлангов и проводов, а также упростить эксплуатацию установки оператором. Использование дополнительной оснастки и модульная конструкция установки, позволяют легко адаптировать ее под более широкий круг задач. Изолированность лазерного излучения внутри оборудования, позволяет полностью обезопасить оператора от вредного воздействия. Установка HTS-PRECISE выполнена в защитном корпусе и соответствует 1 классу лазерной опасности.
Излучатель.
В основе установки лежит высококачественный излучатель на базе твердотельного активного элемента (YAG:Nd3+), работающий на длине волны λ=1,063мкм. Дополнительно предусмотрена возможность установки излучателя с λ=0,53мкм, а также волоконного лазера фирмы IPG Photonics.
Координатный стол.
Высокая точность позиционирования координатного стола достигается благодаря прочному гранитному основанию и применению качественных современных синхронных линейных приводов.
LaserStudio.
Удобный интерфейс специализированной программы LaserStudio, позволяет оператору легко ориентироваться в программе, задавать параметры лазера и движения координатного стола при выполнении работы (задавать траектории движения луча, корректировать диаметр луча, скорость резки, мощность излучения лазера, привязку контура обработки к детали).