Лазерная установка ЛиА МЛ5-2
Автоматизированная лазерная установка МЛ5-2. Каждый из 2-х зондов устанавливается на управляемом от компьютера XY координатном столе с Z-микролифтом. Позиционирование и установка зондов на контактные площадки ГИС или подложки и подгонка по заданным траекториям осуществляется автоматически. Перемещение лазерного пятна с помощью прецизионного 2-х осевого гальваносканера.
Машина лазерная для подгонки резисторов МЛ5-2 (лазерный «триммер» МЛ5-2) компании «Лазеры и аппаратура» предназначена для выполнения операций ручной, полуавтоматической и автоматической лазерной подгонки резисторов, выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, керамики.
В отличие от «ручной» подгонки машина позволяет автоматизировать и ускорить процесс подгонки под управлением компьютера, обеспечивая автоматическое позиционирование и установку зондов на контактные площадки ГИС или подложки и автоматическую подгонку по заданным траекториям реза.
Позиционирования пятна и выполнение подгоночного реза обеспечивается прецизионной XY кинематической системой (координатный стол или 2-х осевой гальваносканер). Размещение и фиксация подложки осуществляется на предметном столе. Каждый из 2-х зондов устанавливается на управляемом от компьютера XY координатном столе с Z-микролифтом.
В машине используется иттербиевый волоконный лазер нового поколения.
Измерения обеспечиваются развязанной от всех блоков Цифровой Измерительной Системой (ЦИС), выполненной на основе 14-разрядного АЦП и сигнального процессора для скоростной цифровой первичной обработки. Прикладное программное обеспечение (ПО) работает в среде Windows XP и позволяет осуществлять измерение и подгонку, загрузку, обработку и выполнение файлов-заданий (целевые номиналы резисторов и допуски, технологические параметры для лазера и сканера) и обеспечивает распечатку Протокола-отчета по подгонке в заданном формате, осуществляет контроль и самодиагностику системы в процессе работы.
Машина снабжена механизмами ручной подстройки положения подложки относительно лазерного пятна.