Паяльное оборудование

Многофункциональная трехканальная паяльная станция PACE MBT 350 с паяльником TD-100, вакуумным паяльником SX-100 и термопинцетом MT-100

КОД: PACE MBT 8007-0455

Многофункциональная трехканальная паяльная станция с паяльником, вакуумным паяльником и термопинцетом; диапазон температур для инструментов SensaTemp: 37 - 482°C; диапазон температур для инструментов IntelliHeat: 204 - 454°C; сопротивление заземления наконечника: не более 2 Ом; габариты (ВхШхГ): 135х165х260 мм; вес блока управления: 5 кг

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Многофункциональная трехканальная паяльная станция PACE MBT 301E с паяльником PS-90 и вакуумным паяльником SX-100

Паяльная станция PACE MBT 301E PS/SX

КОД: PACE MBT 8007-0550

Многофункциональная двухканальная паяльная станция PACE MBT 301E с паяльником и вакуумным паяльником; диапазон температур для инструментов SensaTemp: 37 - 482°C; диапазон температур для инструментов IntelliHeat: 204 - 454°C; сопротивление заземления наконечника: не более 2 Ом; габариты (ВхШхГ): 135х165х260 мм; вес блока управления: 5 кг

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Паяльник универсальный PACE PS-90

КОД: PACE PS-90

Универсальный паяльник PACE PS-90 подключается к любой паяльной станции РАСЕ. Работая с системой термоуправления SensaTemp, обеспечивает наиболее...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Многофункциональная трехканальная паяльная станция PACE MBT 350E с паяльником PS-90, вакуумным паяльником SX-100 и термопинцетом MT-100

Паяльная станция PACE MBT 350E PS/SX/MT

КОД: PACE MBT 8007-0551

Многофункциональная трехканальная паяльная станция с паяльником, вакуумным паяльником и термопинцетом; диапазон температур для инструментов SensaTemp: 37 - 482°C; диапазон температур для инструментов IntelliHeat: 204 - 454°C; сопротивление заземления наконечника: не более 2 Ом; габариты (ВхШхГ): 135х165х260 мм; вес блока управления: 5 кг

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Настольное вытяжное устройство Deli

Настольное вытяжное устройство для удаления дымов пайки, легких видов сварки, химических испарений, масляных туманов, пыли и аналогичных вредных веществ.

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Термоэкстрактор PACE TP-65

КОД: PACE TP-65

Термоэкстрактор PACE TP-65 с вакуумным захватом используется для быстрого демонтажа микросхем планарного исполнения, исключает перегрев корпуса и...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Паяльник вакуумный PACE SX-100

КОД: PACE SX-100

Вакуумный паяльник PACE SX-100 используется для демонтаж компонентов, установленных в отверстия, удаление остатков припоя с печатных проводников после...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Минитермофен PACE TJ-70

КОД: PACE TJ-70

Минитермофен PACE TJ-70 используется для бесконтактного монтажа CHIP-компонентов на паяльную пасту. ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ работает со всеми...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Термопинцет PACE TT-65

КОД: PACE TT-65

Термопинцет PACE TT-65 может успешно применяться для демонтажа PLCC/QFP и CHIP компонентов. ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ высокоточное...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Минитермофен PACE TJ-85

КОД: PACE TJ-85

Минитермофен PACE TJ-85 используется для пайки SMD компонентов горячим воздухом. ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ работает со всеми станциями РАСЕ,...

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

Многофункциональная трехканальная паяльная станция PACE MBT 301E с паяльником TD-100 и вакуумным паяльником SX-100

Паяльная станция PACE MBT 301E TD/SX

КОД: PACE MBT 8007-0479

Многофункциональная двухканальная паяльная станция с паяльником и вакуумным паяльником; диапазон температур для инструментов SensaTemp: 37 - 482°C; диапазон температур для инструментов IntelliHeat: 204 - 454°C; сопротивление заземления наконечника: не более 2 Ом; габариты (ВхШхГ): 135х165х260 мм; вес блока управления: 5 кг

Цена по запросу

Кол-во:

+ −

ATCO AT-GDP SMD / BGA, Ремонтный центр BGA

Описание: Ремонтный центр ATCO серии AT-GDP SMD / BGA - это полуавтоматическая станция, предназначенная для монтажа и ремонта практически всех типов SMD компонентов, таких как: BGA, FPGA, uBGA, CSP, PoP, CBGA, QFN, LGA, LCC, MLF, QFP, TSOP, SOIC, Flip chips, WL-CSP, micro SMD, RFID Dies и многие других.

Применение: Монтаж и ремонт (демонтаж): BGA, FPGA, uBGA, CSP, PoP, CBGA, QFN, LGA, LCC, MLF, QFP, TSOP, SOIC, Flip chips, WL-CSP, micro SMD, RFID Dies и многие других.

Цена по запросу

Кол-во:

+ −